1. 催化活性測試
* 流動床或固定床催化反應器裝置
* 氣相層析-質譜儀
2. 結構鑑定
* X-光粉末繞射 (Powder X-Ray Diffraction，簡稱XRD)
* X-光吸收光譜 (XANES & EXAFS)
* 穿透及擴散反射式霍氏紅外線光譜
(Transmission
& Diffuse Reflectance FT-IR Spectroscopy)
* 霍氏拉曼光譜
(FT-Raman Spectroscopy)
* 擴散反射式紫外-可見光光譜
(Diffuse Reflectance UV-Vis)
* 固態核磁共振光譜 (Solid State NMR
Spectroscopy)
* 電子顯微鏡 (SEM & TEM)
3. 成份分析
*
感應耦合電漿原子發射光譜 (ICP-AES)
* 碳氫元素分析
4. 熱穩定性
* 熱重分析 (TGA)
* 示差掃瞄熱卡分析
(DSC or DTA)
5. 表面成份分析
* 電子能譜儀 (XPS)
* 電子顯微-X光分析 (SEM-EDX)
6. 表面酸鹼性質
* 程溫脫附(TPD) NH3
or CO2
* Pyridine吸附紅外光譜:
Bronsted or Lewis Acid Site
* 非水溶液系統之滴定
7. 表面積與孔洞分佈的測量
* 液氨溫度下之N2等溫-脫附曲線
& t-plot
8. 半導體材料光催化相關性質
* 能帶差(energy gap)- UV-Vis
spectra
* 電子螢光半衰期-
Time-resolved fluorescence spectra