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國立臺灣大學化學系

研究亮點

以多種分析技術探討電漿濺鍍之中熵合金薄膜的腐蝕行為

  • 論文全文:Corrosion of plasma sputtering medium entropy alloy thin film: A multidisciplinary perspective 於2023年2月1日發表於Corrosion Sciencehttps://doi.org/10.1016/j.corsci.2023.111020
  • 作者名單:Kai-Chi Chuang a, Yu-Yen Chang a, Ching-Yu Chiang c, Yun-Chung Liu d, Hao-Hsuan Hung d, Ko-Kai Tseng b, Jien-Wei Yeh b*, Hsiu-Wei Cheng a*

以電漿濺鍍製備的多主元素合金(MPEAs)薄膜對於擁有廣泛應用的功能性多層材料設計極為重要。為了研究其電化學穩定性,我們研究一套由不同分析儀器組成的分析方法,包含即時的光學顯微鏡結合感應耦合電漿質譜(ICPMS)和電化學表面電漿共振儀(EC-SPR)技術,以及腐蝕反應後X射線光電子能譜儀(XPS)和X射線吸收光譜(XAS)的鑑定。與先前對於合金塊材的研究相比,我們觀察到使用電漿濺鍍技術的兩種合金/金薄膜,在反應性上有明顯的差異。根據X射線光電子能譜儀、X射線吸收光譜和電化學表面電漿共振儀的結果,我們提出鎳鈷鉻合金層與金層之間界面邊緣處所形成的氫氧化鉻,是削弱鎳鈷鉻/金系統之抗腐蝕性的原因。

以多種分析技術探討電漿濺鍍之中熵合金薄膜的腐蝕行為

圖一: 自製腐蝕即時分析裝置之示意圖。(a) 光學系統、電化學流體槽及樣品放置方式。(b) 流體槽液體流動路徑及電極放置方式之側視放大圖。(c) 薄膜樣品製備方式。(d) 在常規脈衝伏安法下的質譜時域圖,內插圖為脈衝序列示意圖。(e) SPR樣品分析示意圖及SPR角度解析之量測光譜圖。